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Winpack en CIRCLEPACK CHILE 2026: innovación y sostenibilidad para el futuro del packaging

por | Abr 30, 2026 | Noticias Winpack

Finalizamos nuestra participación en CIRCLEPACK CHILE 2026, la feria más importante de Chile en torno al packaging, sus avances, innovación y sostenibilidad.

Durante tres jornadas, compartimos con clientes, partners y referentes de la industria, reafirmando nuestro compromiso con el desarrollo de soluciones que impulsen el futuro del packaging.

Agradecemos la participación de nuestro equipo Winpack y la presencia de nuestros directores Andrés Baboun y Alex Moyano, quienes nos acompañaron en esta importante instancia para la industria. También agradecemos a CENEM – Centro de Envases y Embalajes de Chile promover este valioso espacio de encuentro.

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